株式会社 羽野製作所は、プリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を有し、多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、電子機器商品の開発、実装・組立、性能検査までを行っております。

プリント基板

基板製作

1.製造方法(1)サブトラクティブ法
 *テンティング法 ・・・ 90%
 *半田剥離法 ・・・・・ 10%
2.工程能力(1)製作可能板厚 ・・・ 0.1~6.0t (製作実績あり)
(2)最小仕上がり穴径 ・・・ 最小ドリル径φ0.1
(3)アスペクト比 ・・・ 15
(4)最小L/S ・・・・ 80μm/80μm
(5)内層成形処理能力 ・・・ 30層 (実績:24層)
(6)最大製作基板サイズ ・・・ 650×590mm
3.環境対応品(1)ノンハロゲン材基板
(2)鉛フリー対応基板 (Sn/Ag/Cu)
4.表面処理(1)HAL (共晶/鉛レス) 金メッキ (電解/無電解)
  耐熱フラックス処理   防錆処理
5.製造実績・12層基板 板厚 4.8t 穴埋め
・14層基板 板厚 4.8t 無電解金メッキ
・22層基板 板厚 5.0t 電解金メッキ
・大型基板サイズ ・・・ 620×590mm 3.2t
・0.4mmピッチCSP搭載6層基板
・0.4mmピッチBGA搭載10層基板製作中
・アルミ放熱基板
6.その他(1)特性インピーダンス制御基板
(2)IVH基板
(3)永久穴埋め基板
(4)0.4ピッチCSP対応基板
(5)段付き加工

基板設計

対応可能な基板設計1.高速ディジタル
2.ディジタル&アナログ混在対応
3.高電圧、大電流の基板
4.半導体製造関連のパフォーマンスボード
パターン設計CAD
1.CAD設計(CADLUS, メンター, Allegro)15台
2.シミュレーションによるパターン設計
(インピーダンス整合、等長配線、IVH設計)

部品調達

1.電子部品の調達 国内、海外メーカの部品を調達。幅広い調達ルートにより、
短納期にお応えいたします
2.電子部品以外の調達 機構部品、線材、樹脂加工品など、あらゆる部材調達にも対応
3.独自に標準部品を調達 抵抗、コンデンサ類などを標準在庫として保有
(1005~2012サイズ)

部品実装

1.実装工程「自社工場ライン」
 試作・少量・難易度の高い製品に対応可能なライン保有
「協力工場ライン」
 量産対応可能なラインを保有し中数量物件にもフレキシブルに対応可能
2.SMD実装設備・チップマウント
 MYDATA社製使用 試作・少量生産かつ効率的生産が可能
・リフロー
 7ゾーンのヒータを装備
 鉛フリー半田対応およびBGA実装などきめ細かな温度プロファイル管理が可能
・その他、N2(窒素)の対応も可能
3.鉛フリー対応&共晶半田・鉛フリー半田(Sn-3.0 Ag-0.5Cu)
・共晶半田 いずれも対応可能
 ※独自の体制によりRoHS対応管理
4.半田Dip設備・鉛フリー半田(フロー槽)保有
・共晶半田(大型基板対応槽)保有
 ※鉛フリー半田槽はN2対応可能

ネームプレート

ネームプレート製作各種金属プレートのエッチング加工、銘板・パネル板へのシルク印刷各種フィルムシート製作 その他対応

BOX/アクリル板各種
ケース各種
フィルムシート各種
シール各種
銘板各種
パネル板