募集要項

キャリア採用

採用職種(1)組込みソフトウェア設計技術者
(2)機構設計技術者
業務内容(1)電子機器のソフトウェア設計
(2)電子機器の機構、筐体 開発・設計
募集人員各職種とも若干名
応募資格 職種(1)・高専卒以上、理工系学部出身
・C、C++言語での組込みソフトウェア開発、設計経験者
応募資格 職種(2)・高専卒以上、理工系学部出身
・板金加工品、金属、樹脂切削品、樹脂成型品で構成される製品の開発・設計経験者
応募書類履歴書(写真貼付)、職務経歴書
選考方法面接
給与経験・能力により当社規定にて優遇
待遇昇給年1回、賞与年3回(夏・冬・決算)
休日・休暇週休2日制、長期休暇(夏期、年末年始)、年次有給休暇(法定通り)
勤務地福岡本社

新卒採用

採用予定職種(1)設計・製造
(2)開発
業務内容(1)プリント基板の設計・製造、電子機器の組立、検査業務
(2)電子機器の受託開発、及び、自社製品の開発
募集人員各職種とも若干名
応募資格大学を2018年3月卒業予定の方。学部学科不問
応募書類履歴書(写真貼付)
選考方法学科試験(国語、数学)、面接、適性検査
給与当社規定により優遇
待遇昇給年1回、賞与年2回、各種手当ほか
休日・休暇週休2日制(土・日)、長期休暇(夏期、年末年始)、
年次有給休暇ほか
勤務地福岡本社

福利厚生

1.待遇
  社会保険完備
    ⇒健康、厚生年金、雇用、
      労災、退職金共済、財形
  各種手当
    ⇒通勤手当、住宅手当、
      精勤手当など

 社員旅行(名古屋・岐阜①)
  

 社員旅行(名古屋・岐阜②)


 社員食堂
2.社内表彰制度
  永年勤続表彰
    ⇒10年、20年、30年、40年
  優秀社員表彰
    ⇒最優秀賞、優秀賞、努力賞
3.社員旅行(毎年実施)
  沖縄、京都、滋賀、奈良、大阪、
  神戸、姫路、鳴門、松山他
4.その他
  社員食堂、誕生日会、制服貸与など