募集要項

■キャリア採用

採用職種

①組込みソフトウェア設計技術者
  • 業務内容:電子機器のソフトウェア設計
  • 募集人員:若干名
  • 応募資格①:高専卒以上、理工系学部出身
  • 応募資格②:C、C++言語での組込みソフトウェア開発、設計経験者
②機構設計技術者
  • 業務内容:電子機器の機構、筐体 開発、設計
  • 募集人員:若干名
  • 応募資格①:高専卒以上、理工系学部出身
  • 応募資格②:板金加工品、金属、樹脂切削品、樹脂成型品で構成される製品の開発・設計経験者
③回路設計技術者
  • 業務内容:電子機器の回路設計
  • 募集人員:若干名
  • 応募資格①:高専卒以上、理工系学部出身
  • 応募資格②:電子機器回路の設計経験者

応募書類

履歴書(写真貼付)、職務経歴書

選考方法

面接

給与

経験・能力により当社規定にて優遇

待遇

昇給年1回、賞与年3回(夏・冬・決算)

休日・休暇

週休2日制、長期休暇(夏期、年末年始)、年次有給休暇(法定通り)

勤務地

福岡市



■新卒採用

採用予定職種

①設計・製造
  • 業務内容:プリント基板の設計・製造、電子機器組立て、検査業務
  • 募集人員:若干名
  • 応募資格:大学を2021年3月に卒業予定の方、学部・学科不問
②開発
  • 業務内容:電子機器の受託開発、及び自社製品の開発
  • 募集人員:若干名
  • 応募資格:大学を2021年3月に卒業予定の方、学部・学科不問

応募書類

履歴書(写真貼付)

選考方法

学科試験(国語、数学)、面接、適正検査

給与

当社規定により優遇

待遇

昇給年1回、賞与年2回、各種手当他

休日・休暇

週休2日制(土・日)、長期休暇(夏期、年末年始)、年次有給休暇ほか

勤務地

福岡市



■福利厚生

1.待遇

■社会保険完備 ⇒ 健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険・退職金共済・財形
■各種手当   ⇒ 通勤手当・住宅手当・精勤手当・子供手当等

2.社内表彰制度

■永年勤続表彰 ⇒ 10年、20年、30年、40年

■優秀社員表彰 ⇒ 最優秀賞、優秀賞、努力賞

3.社員旅行(毎年実施)

沖縄、京都、滋賀、奈良、大阪、神戸、姫路、鳴門、松山、松江他

4.その他

誕生会、制服貸与他