■募集要項
■キャリア採用
採用職種
①組込みソフトウェア設計技術者
- 業務内容：電子機器のソフトウェア設計
- 募集人員：若干名
- 応募資格①：高専卒以上、理工系学部出身
- 応募資格②：Ｃ、Ｃ＋＋言語での組込みソフトウェア開発、設計経験者
②機構設計技術者
- 業務内容：電子機器の機構、筐体 開発、設計
- 募集人員：若干名
- 応募資格①：高専卒以上、理工系学部出身
- 応募資格②：板金加工品、金属、樹脂切削品、樹脂成型品で構成される製品の開発・設計経験者
③回路設計技術者
- 業務内容：電子機器の回路設計
- 募集人員：若干名
- 応募資格①：高専卒以上、理工系学部出身
- 応募資格②：電子機器回路の設計経験者
応募書類
履歴書（写真貼付）、職務経歴書
選考方法
面接
給与
経験・能力により当社規定にて優遇
待遇
昇給年1回、賞与年3回（夏・冬・決算）
休日・休暇
週休2日制、長期休暇（夏期、年末年始）、年次有給休暇（法定通り）
勤務地
福岡市
■新卒採用
採用予定職種
①設計・製造
- 業務内容：プリント基板の設計・製造、電子機器組立て、検査業務
- 募集人員：若干名
- 応募資格：大学を２０２3年３月に卒業予定の方、学部・学科不問
②開発
- 業務内容：電子機器の受託開発、及び自社製品の開発
- 募集人員：若干名
- 応募資格：大学を２０２3年３月に卒業予定の方、学部・学科不問
応募書類
履歴書（写真貼付）
選考方法
学科試験（国語、数学）、面接、適正検査
給与
当社規定により優遇
待遇
昇給年1回、賞与年2回、各種手当他
休日・休暇
週休2日制(土・日)、長期休暇（夏期、年末年始）、年次有給休暇ほか
勤務地
福岡市
■福利厚生
１．待遇
■社会保険完備 ⇒ 健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険・退職金共済・財形
■各種手当 ⇒ 通勤手当・住宅手当・精勤手当・子供手当等
２．社内表彰制度
■永年勤続表彰 ⇒ 10年、20年、30年、40年
■優秀社員表彰 ⇒ 最優秀賞、優秀賞、努力賞
３．社員旅行（毎年実施）
沖縄、京都、滋賀、奈良、大阪、神戸、姫路、鳴門、松山、松江他
４．その他
誕生会、制服貸与他